清洗是贯穿半导体工业链的重要工艺环节，用于去除半导体硅片制作、晶圆制作和封装测验每个过程中或许存在的杂质，防止杂质影响芯片良率和芯片产品功能。
现在，跟着芯片制作工艺先进程度的继续进步，对晶圆外表污染物的操控要求不断进步，每一步光刻、刻蚀、堆积等重复性工序后，都需求一步清洗工序。半导体清洗是指针对不同的工艺需求对晶圆外表进行无损伤清洗以去除半导体制作过程中的颗粒、天然氧化层、金属污染、有机物、献身层、抛光残留物等杂质的工序。半导体清洗中的污染物品种、来历以及首要损害状况如下：
半导体清洗设备归于晶圆处理设备的一种，其占比约为晶圆处理设备总规划的5%。据统计，2018年全球半导体清洗设备商场规划为34.26亿美元，2019年和2020年受全球半导体职业景气量下行的影响，有所下降，分别为30.52亿美元和25.44亿美元，估计2021年跟着全球半导体职业复苏，全球半导体清洗设备商场将呈逐年增加的趋势，2024年估计全球半导体清洗设备职业规划将到达31.98亿美元，国内商场规划约为10亿美元。
从结构来看，单片清洗设备是现在商场的肯定干流，据统计，2019年单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备和洗刷器等类型清洗设备的商场比例分别为22.76亿美元、5.52亿美元、0.13亿美元和2.08亿美元，占比分别为74.63%、18.10%、0.44%和6.83%。跟着集成电路特征尺度的进一步缩小，单片清洗设备在40nm以下的制程中的使用会愈加广泛，未来的占比有望逐渐上升。
跟着半导体技能的不断进步，半导体器材集成度不断进步，清洗的过程大幅进步。90nm的芯片清洗工艺约90道，到了20nm清洗工艺到达215道。跟着芯片进入16nm以及7nm以下，清洗工艺的道数将会加快增加。
相关陈述：华经工业研讨院发布的《2022-2027年我国半导体清洗设备商场竞争态势及职业出资远景猜测陈述》
全球半导体清洗设备商场高度集中，单片清洗设备范畴尤甚。DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司算计商场占有率到达90%以上，其间DNS商场比例最高，商场占有率在40%以上。
近年来，我国半导体清洗设备工业迅速发展，国产化率不断进步。从2019年我国半导体清洗设备投标收购比例来看，我国半导体清洗设备的国产化率现已超过了20%。这个数值远远超过了其他大部分半导体设备的国产化率。
我国半导体清洗范畴的重要参与者包含至纯科技、盛美半导体、北方华创、芯源微等，国内半导体清洗厂商起步比海外尽管较晚，追逐气势微弱，详细发展状况如下：
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